陶瓷集成電路在指定陶瓷介質基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。 2021-04-01

Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基材產品，方便粘貼操作和模切。并具有優良的絕緣強度。 2021-03-31

Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基材產品，方便粘貼操作和模切。并具有優良的絕緣強度。 2021-03-31

Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基材產品，方便粘貼操作和模切。并具有優良的絕緣強度。 2021-03-30

我公司深圳金福達電熱制品是一家專業生產電熱材料 2021-03-30

KenseerSE900系列灌封膠低成本，優良的導熱性能，以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過程中不放熱，沒有溶劑或固化副產物，可修復性，深層固化成彈性體。 2021-03-30

Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基材產品，方便粘貼操作和模切。并具有優良的絕緣強度。 2021-03-30

矽化鉬電熱元件（硅鉬棒加熱器,MoSi2heatingelement）1700型、1800型；U型、W型、L型；直徑3~24mm的各種規格及玻璃窯用鼙泡管等產品。二、碳化硅電熱元件（硅碳棒加熱...--河南中岳硅碳棒廠,新供應信息 2021-03-30

Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基材產品，方便粘貼操作和模切。并具有優良的絕緣強度。 2021-03-29

*青殼紙產品簡介：是具有良好的機械強度，較高的電氣強度，產品表面平整光滑，富有韌性，廣泛用于電機、電器、儀表等設備中作絕緣材料，同時用于制作6250聚脂薄膜復合箔。如家用吊扇...--深圳市裕昌電子粘膠帶制品廠,新供應信息 2021-03-28

Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基材產品，方便粘貼操作和模切。并具有優良的絕緣強度。 2021-03-26

熱風吹高溫錫膏，熔點217熱風溫度320-360，中溫錫膏熱風溫度260-300，低溫熱風吹200-260，已經開發出了具有高觸變性,該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產品需求，而且點膠順暢不堵針頭，殘留少，無鹵素，，焊接機械強度高，無錫珠。 2021-03-26

Kensflow2330導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料。Kensflow2330為有基材產品，方便粘貼操作和模切。并具有優良的絕緣強度。 2021-03-26

纖維干燥片是由植物纖維經特殊工藝精致而成。其中尤其是覆膜纖維干燥劑片，方便實用，不占用空間。它的吸濕能力達到100％的自身重量，是普通干燥劑所無法比擬的。是很多生物 2021-03-27

3M*5413*高溫薄膜膠帶,它的厚度：0.07毫米,顏色：琥珀色,聚酰亞胺背材,硅銅膠粘劑,溫度范圍:-73～260度,非常適宜于在印刷電路板波峰焊期間保護金手指插頭部位。包裝：--深圳市裕昌電子粘膠帶制品廠,新供應信息 2021-03-27

陶瓷纖維紙以陶瓷纖維為主要原料，采用濕法成型工藝制成，具有耐高溫、耐化學腐蝕、耐熱沖擊、低導熱系數、高電絕緣強度和高彈性模量等性能。其特點為無石棉、纖維長、渣球少、容重小、強度大、彈性好、便于沖切、纏...--祥宇陶瓷耐火纖維廠,新供應信息 2021-03-21

產品特點 1、 體積小、重量輕、安裝方便快捷； 2、 自動運行與測試除濕功能切換、濕度上下限的設置運行模式； 3、 除濕風道主動引凝、排出氣體加熱降濕，有效達到了對電氣柜密閉空間防潮除濕的綜合治理；--西安海通電力科技有限公司-西安市新供應信息,五金商機網 2021-03-20

綠志島，綠之島松香芯焊錫絲：免*洗*錫*線為配合全球限制使用CFC溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠的免洗焊接工藝，本廠配有多種和金比例和線徑的免洗錫線供客...--東莞市綠志島金屬有限公司,新供應信息 2021-03-17

溫度低，強度高，焊接牢固，0鹵素，印刷點膠都可 2021-03-16

焊接溫度低，焊接強度高，特別是對溫度高要求焊接強度高的產品，像通訊行業，FPC，線材等 2021-03-16

溫度低焊接強度高不破壞銅線，操作簡單0鹵素 2021-03-16

熔點高，無鹵，無鉛，顆粒大小都有。滿足三次回流不開焊，目前是無鉛高熔點錫膏，芯片封裝，元器件封裝無鉛高溫產品 2021-03-16

速度快。噴錫穩定，顆粒小。低粘度。普通噴涂閥也可滿足 2021-03-16

熔點高，無鹵，無鉛，顆粒大小都有。滿足三次回流不開焊，目前是無鉛高熔點錫膏，芯片封裝，元器件封裝無鉛高溫產品 2021-03-16

印刷速度快，均勻性好，顆粒小，空洞更少，一致性好 2021-03-16